“卓升SK8803高温无铅无卤SMT贴片焊锡膏锡浆 熔点217℃”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | . |
品牌: | 卓升 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 217℃ | 清洗角度: | 免清洗 |
活性: | 高等活性 | 合金组份: | 锡银铜 |
型号: | SK8803 | 规格: | 500g一瓶 |
商标: | . | 包装: | 瓶装 |
用途: | 电子工业 | 产量: | 100000 |
“卓升SK8803高温无铅无卤SMT贴片焊锡膏锡浆 熔点217℃”详细介绍
▼ 产品特点 01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质 02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷 03: 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程 04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求 05: 可用于通孔滚轴涂布工艺 06: 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率 07: 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性 08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题 09: 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题 10: 极高的导电性能和抗疲劳强度,各方面性能表现均比U-TEL8900更优越 ▼ 适用范围 无铅高温锡膏305适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。 ▼ 使用说明 无铅高温锡膏305须在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。