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“免洗无铅锡膏”参数说明
| 品牌： | 绿志岛 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
“免洗无铅锡膏”详细介绍
无铅锡膏（Sn42Bi58）低温锡膏绿志岛焊锡膏按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为中等活性焊膏。
按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
（2）涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：
型号：SnBi 粘度：200（Pa？S） 颗粒度：25-45（um）
品牌：绿志岛（LZD） 规格：TSP262 合金组份：Sn42Bi58
活性：高RA 类型：低温 清洗角度：免洗型
熔点：220
无铅锡膏TSP266合金组成：Sn99Ag0.3/Cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件［QFP等］的贴装。
2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃B：Sn99.3/Cu0.7 227℃C：Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D：Sn/Ag/Bi E：Sn42/Bi58 139℃
3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等
按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
（2）涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：
型号：SnBi 粘度：200（Pa？S） 颗粒度：25-45（um）
品牌：绿志岛（LZD） 规格：TSP262 合金组份：Sn42Bi58
活性：高RA 类型：低温 清洗角度：免洗型
熔点：220
无铅锡膏TSP266合金组成：Sn99Ag0.3/Cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件［QFP等］的贴装。
2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃B：Sn99.3/Cu0.7 227℃C：Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D：Sn/Ag/Bi E：Sn42/Bi58 139℃
3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等
