“耳唛Mic FPC软板,柔性板, 双面半安士,黄膜白字,沉金,模冲 (Dell戴尔)”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | Ipc-600h、mil、美国UL标准 |
材质: | 聚酰亚胺 | 结构: | 双面板 |
应用: | 数码产品 | 结合方式: | 有胶柔性板 |
导电胶: | 导电银浆 | 型号: | 耳唛mic FPC软板,柔性板, 双面半 |
规格: | 双面半安士,黄膜白字,沉金 | 商标: | Rj |
产量: | 20000 |
“耳唛Mic FPC软板,柔性板, 双面半安士,黄膜白字,沉金,模冲 (Dell戴尔)”详细介绍
本公司主營生产:高精密度1-28層電路板、柔性电路板、铝基板等生产销售以及SMT、AI、HI加工生產以及國內外品牌電子元器件代理銷售等。
目前旗下3家工廠廠房面積達13,500㎡,投產于2005到2008年。工廠以人為本,重用人才,組建了一支高素質的管理團隊以及印刷電路板專業技術隊伍,現有員工380余人。專業生產高端精密單双面、多層線路板、柔性板、鋁基板等的企業,單面、鋁基板年產量150,000㎡,双面、多層200,000㎡。柔性板60,000㎡產品被廣泛用應用於數碼、LED燈、家電、玩具、辦公設備、通訊、汽車、醫療、計算機、無人機周邊等多個智能領域。
公司品質體系已經通過ISO9001:2008、ISO14001、TS16949等注冊認證,產品品質符合IPC-600H、MIL、美國UL標準,為保護環境、造福社會以及符合歐盟的ROHS、REACH、WEEE批令要求,公司全面啟動有害物質管控措施,嚴格按照QC8000標準進行生產制程管控,確保原材料采購、加工工藝等符合環保要求。