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“小间距LED引爆COB封装，陶瓷基板大规模应用”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 国家认证 |
| 阻燃特性： | V0 | 类型： | 刚性线路板 |
| 材料： | 复合 | 介电层： | AIN |
| 型号： | 陶瓷 | 规格： | 陶瓷 |
| 商标： | 斯利通 |
“小间距LED引爆COB封装，陶瓷基板大规模应用”详细介绍
2017年，小间距产品的技术进步和市场的进一步爆发拉动了整个产业链需求上升，LED显示屏上游封装市场需求也开始回暖，近段时间各大封装厂商频频爆出引进设备、扩充产能、改进技术等消息，尤其是在市场增量可观的小间距刺激下，各LED封装企业不断加快动作，而随着封装扩产之风而来的，还有异军突起的COB，这种越来越受到小间距市场欢迎的新型封装形式……
从当前LED市场及技术来讲，小间距主要有SMD封装和COB封装两种工艺形式，由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟，目前市场上的小间距LED，都是采用表贴封装的方式，这也是当前小间距LED采用的最主流的封装方式。然而随着P1.5小间距成为常规产品，且间距越来越小，COB封装形式的优势开始愈发凸显。
首先，从工艺本身分析：相比起传统（SMD）封装形式，COB封装的小间距具有密度越小，优势越明显的特征。COB技术下的小间距，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都十分优异，尤其是在户外小间距LED封装领域，COB的卓越显示效果已经陆续得到市场的认可。
其次，从制造工艺来看,传统封装技术（SMD）的小间距LED屏都要采用回流焊的工艺实现连接，在这种高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，很容易导致小间距LED应用的“死灯”问题。而采用COB封装技术省略了传统“表贴”过程。最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装目前用得最多的基板就是超导铝基板和陶瓷基板，超导铝基板虽然比普通的铝基板要好很多，但是依然是需要绝缘层的，这是金属基板的致命伤。而陶瓷基板本身就是相当好的绝缘材料，所以在导热率上来讲，会有无与伦比的优势。
首先，相比较铝基板而言，陶瓷基板www.folysky.com在导热率、热膨胀系数、稳定性等方面都有非常明显的优势，而且陶瓷基板的价格相对超导铝基板来讲会便宜一些，成本优势加上性能优势，超导铝基板没有任何优势可言。
其次，从制造工艺上来看的话，陶瓷基板会比铝基板少一道绝缘的工艺，简化了整个生产流程，在现在价格为王的LED行业，这无疑是致命的。
从行业角度来看，目前COB封装与陶瓷基板都正处于向上发展时期，除了不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让COB封装和陶瓷基板产品沦陷于两极分化严重的泥沼。COB封装技术的发展以及陶瓷基板的运用需要“慢火细炖”。但就目前看来，这个时间，不会太久。
从当前LED市场及技术来讲，小间距主要有SMD封装和COB封装两种工艺形式，由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟，目前市场上的小间距LED，都是采用表贴封装的方式，这也是当前小间距LED采用的最主流的封装方式。然而随着P1.5小间距成为常规产品，且间距越来越小，COB封装形式的优势开始愈发凸显。
首先，从工艺本身分析：相比起传统（SMD）封装形式，COB封装的小间距具有密度越小，优势越明显的特征。COB技术下的小间距，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都十分优异，尤其是在户外小间距LED封装领域，COB的卓越显示效果已经陆续得到市场的认可。
其次，从制造工艺来看,传统封装技术（SMD）的小间距LED屏都要采用回流焊的工艺实现连接，在这种高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，很容易导致小间距LED应用的“死灯”问题。而采用COB封装技术省略了传统“表贴”过程。最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装目前用得最多的基板就是超导铝基板和陶瓷基板，超导铝基板虽然比普通的铝基板要好很多，但是依然是需要绝缘层的，这是金属基板的致命伤。而陶瓷基板本身就是相当好的绝缘材料，所以在导热率上来讲，会有无与伦比的优势。
首先，相比较铝基板而言，陶瓷基板www.folysky.com在导热率、热膨胀系数、稳定性等方面都有非常明显的优势，而且陶瓷基板的价格相对超导铝基板来讲会便宜一些，成本优势加上性能优势，超导铝基板没有任何优势可言。
其次，从制造工艺上来看的话，陶瓷基板会比铝基板少一道绝缘的工艺，简化了整个生产流程，在现在价格为王的LED行业，这无疑是致命的。
从行业角度来看，目前COB封装与陶瓷基板都正处于向上发展时期，除了不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让COB封装和陶瓷基板产品沦陷于两极分化严重的泥沼。COB封装技术的发展以及陶瓷基板的运用需要“慢火细炖”。但就目前看来，这个时间，不会太久。
