“stm32f205rbt6 微控制器芯片”参数说明
封装: | QFP/PFP | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 单极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 |
“stm32f205rbt6 微控制器芯片”详细介绍
产品规格
频率:120(MHz)的
片上DAC:2(2-chx12位)
总内部Ram大小:68KB(kB)
接口类型:CAN / I2C / I2S / SPI / UART
安装:表面贴装
程序内存大小:128KB(kB)
工作温度范围:-40C至85C
包装类型:LQFP
针数:64
程序存储器类型:闪存
定时器数量 - 通用目的:14
工作温度(最大):85℃
工作温度(最小): - 40℃
设备核心尺寸:32(b)
工作温度分类:工业
设备核心:ARM Cortex-M3
Cpu系列:STM32
片内ADC:3(16通道12位)
指令集架构:RISC
可编程:是
#I / O(Max):51
拉德硬化:不
工作电源电压(典型值):2.5 / 3.3(V)
工作电源电压(最小):1.8(V)
工作电源电压(最大值):3.6(V)
包装:托盘
频率:120(MHz)的
片上DAC:2(2-chx12位)
总内部Ram大小:68KB(kB)
接口类型:CAN / I2C / I2S / SPI / UART
安装:表面贴装
程序内存大小:128KB(kB)
工作温度范围:-40C至85C
包装类型:LQFP
针数:64
程序存储器类型:闪存
定时器数量 - 通用目的:14
工作温度(最大):85℃
工作温度(最小): - 40℃
设备核心尺寸:32(b)
工作温度分类:工业
设备核心:ARM Cortex-M3
Cpu系列:STM32
片内ADC:3(16通道12位)
指令集架构:RISC
可编程:是
#I / O(Max):51
拉德硬化:不
工作电源电压(典型值):2.5 / 3.3(V)
工作电源电压(最小):1.8(V)
工作电源电压(最大值):3.6(V)
包装:托盘