通过认证
“印刷电路板(PCB)深圳广大电子板厂刚性线路板订制”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | UL |
| 结构： | 双面刚性印制板 | 制作工艺： | 加成法 |
| 材质： | 环氧玻璃布层压板 | 型号： | PCB029 |
| 规格： | 33.48*30.2 | 商标： | 广大 |
| 包装： | 真空 | 加工订制： | 是 |
| 层数： | 双面 | 产量： | 50000000 |
“印刷电路板(PCB)深圳广大电子板厂刚性线路板订制”详细介绍
印刷电路板(PCB)深圳广大电子板厂刚性线路板订制
线路板的产品介绍编辑
产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ）。
最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm
最高层数： 20层
加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm
基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
常用基材编辑
FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO。
工艺能力编辑
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通断测试：
耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
注意事项：
1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。
质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层
线路板的产品介绍编辑
产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ）。
最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm
最高层数： 20层
加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm
基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
常用基材编辑
FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO。
工艺能力编辑
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通断测试：
耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
注意事项：
1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。
质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层
