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“1.25G/2.5G DFB 芯片1310nm\1550nm”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO:9000/rosh |
| 工作介质： | 半导体激光器 | 激励方式： | 光泵式激光器 |
| 运转方式： | 单模和稳频激光器 | 波段范围： | 可见激光器 |
| 配件类型： | 激光晶体 | 用途： | 通信 |
| 型号： | 1.25g/2.5g dfb 芯片131 | 规格： | 1.25g/2.5g dfb 1310 |
| 商标： | 1.25g/2.5g dfb 1550 | 包装： | 武汉凌飞创 |
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“1.25G/2.5G DFB 芯片1310nm\1550nm”详细介绍
基本介绍
DFB芯片
DFB芯片 DFB( Distributed Feedback Laser)，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅(Bragg Grating)，属于侧面发射的半导体激光器。目前，DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓(GaSb)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性(即光谱纯度)，它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比(SMSR)，目前可高达40-50dB以上。
制造工艺
Process（工艺流程）Back End（后续处理）
GaSb-processing（锑化镓材料生长）cleaving（切割）
coating / lift-off（镀膜/剥离）facet coating（端面镀膜）
optical lithography（光学光刻）characterization（参数塑造）
e-beam（电子束成象）mounting (TO-header)（安装）
vapor coating（气相涂盖）fiber coupling（光纤耦合）
etching（蚀刻）burn-In（预烧）
electroplating（电解沉积）......
quality control（质量控制）
技术参数
采购须知
