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“百度推荐ACF2685JLP垂直导电胶应用于高精密度夹具制造”参数说明
| 类型： | 金离子 | 材质： | 金离子 |
| 垂直压力： | 2—5Kg/cm2 | 电阻率： | μΩ.cm：4 |
| 产量： | 5000 |
“百度推荐ACF2685JLP垂直导电胶应用于高精密度夹具制造”详细介绍
产品编号：6717411416；产品名称：ACF2685JLP150垂直导电胶规格：350X215X0.15；产品备注：ACF2685JLP垂直导电胶，目前有厚度0.15mm和0.10mm两种；产品类别:垂直导电胶一．产品描述ACF2685JLP垂直导电胶是由硅胶和金离子组成，由金离子导通，不受垂直压力不导通。常温储存时间长，操作简便。一般情况下，使用的垂直压力是2—5Kg/cm2.测试板面无针痕，测试良率为90%以上（一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开），而且灵敏导通能力是PAD尺寸，间距，密度等，可以达到更小，更近，更高的测试效果。二．产品特点1.导电胶自身阻值很小，以实际侧板为准；2.非常长的开启时间；3.导电胶质软，对板面不留痕迹；4.电阻率低至4.0μΩcm;5.使用方法：把导电胶铺在治具的测试面直接使用，起到导电的作用，6.最小测试PAD，圆形能测4mil以上，矩形能测2mil*4mil以上，最小边到边间距3mil，最小PITCH为6mil;7.测试寿命：一般10-12万次不等，主要根据测试治具；而定8.同一料号可以同时制作多套测试治具，制作成本时间不会增加太多；9.治具轻薄，方便保存和节省空间。三．产品应用此导电胶垫推荐应用在测试设备上，1.通常使用在复合式治具及JP，ACP治具上；2.高密度的PCB板在测试设备上；3.高密度倒装IC芯片电路测试；4.替换传统探针测试方式。
