“液冷机箱”参数说明
认证: | GJB150A-2009 | 材质: | 铝合金5A06-H112(箱体) |
是否带电源: | 是 | 颜色: | 军绿 |
机箱样式: | 机架式 | 型号: | leton-JX-ATR-1/4SD-X |
商标: | LETON | 产量: | 500 |
“液冷机箱”详细介绍
?抗振动焊接设计机箱抗振动性能符合GJB150.16-86《军用设备环境实验方法-振动实验》;采用框架式结构,各零件相互嵌合以保证机箱的结构稳定性后,采用我公司编制的焊接工艺文件焊接完成,焊接框架因不同的焊接方式采用不同的铝合金板铣削加工,能保证整个机箱焊缝均匀及机箱的结构强度;设计和装配机箱时各个零件之间的连接采购焊接工艺螺钉,为客户节约焊接中工装夹具成本,并且保证在焊接过程中得到最好的焊缝质量和机箱强度,满足很高的振动要求。?EMI/EMC设计和环境防护设计机箱进行了合理的电磁兼容设计和环境防护设计,在盖板、连接器、风机、显示器等容易泄露电磁波或受电磁波干扰的区域进行了特殊的结构设计,并安装有优质的电磁屏蔽材料,保证了机箱良好的电磁兼容特性。各零件表面采用导电氧化,整机喷三防漆。机箱尽量采用全密封设计以满足产品防湿热、防盐雾、防霉菌等要求,适应恶劣的工作环境。?热设计机箱具有优良的传导散热性能,各主要散热面上设计有大量散热筋,极大地增加了机箱表面的散热面积。对于热功率较大和热流密度较高的设备,根据具体的应用环境,还可以采用热管、风冷、液冷等强迫冷却方式,为机箱内电子元器件提供良好的温度环境。公司引进FLOTHERM(热分析软件),对机箱的热环境进行了计算机仿真,大大提高了热设计的效率和准确性。