“非松香助焊剂,免洗助焊剂HX998”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS |
品牌: | 华星锡业 | 分类: | 酸性 |
焊条: | 无铅助焊剂 | 清洗角度: | 免洗 |
成份: | 有机溶剂,松香树脂,活性剂,表面活性剂, | 熔点: | 82.5 |
适用范围: | PCB板焊接 | 焊点色度: | 光亮 |
型号: | HX998 | 规格: | 20公升/桶 |
商标: | HX | 包装: | 20公升/桶 |
固体含量: | 2.0 | 比重: | 0.8 |
酸值: | 16 | 产量: | 800000 |
“非松香助焊剂,免洗助焊剂HX998”详细介绍
HX998非松香免洗型助焊剂超低固含量、高洁净度、零离子卤素,特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。1、产品简介HX998为醇基免洗型助焊剂,采用特殊有机活化混合物配方,配合一些自行研发的添加剂,能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显著地减少焊料桥连的产生,降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用,HX998都是理想的选择。2、与其他低固含量免洗助焊剂相比,HX998的优点有:1)专用添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显着地降低锡珠形成几率。2)可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度,降低后工序返工的需求。3)不含卤化物,完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。3、技术参数产品型号HX998物理状态/Appearance均匀液体比重/SpecificGravity(25℃)0.794±0.005不挥发物含量/Non-volatile(%)2.0卤素总含量/HalidesContent(ppm)ND酸值/AcidValue(mgKOH/g)16.0±1.0扩展率/SpreadTest(%)>78铜镜腐蚀/CopperMirrorPass表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance(?)依据GB/T9491-2002>5.0×101140℃/90%相对湿度/4天表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance(?)依据IPC-J-STD-004>2.0×10885℃/85%相对湿度/7天/-50VRemarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21、对无卤的规定为:氯限量<900ppm;溴限量<900ppm;总限量<1500ppm。4、包装和储存为满足客户不同的需求,有5升、20升包装。存放温度为:5~30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。