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“薄膜芯片排阻”参数说明
| 外形： | 片状 | 阻值特性： | 固定电阻 |
| 薄膜材料： | 金属膜 |
“薄膜芯片排阻”详细介绍
封装：0402*4～0603*4
精度：±1%～±5%
温漂（TCR）：±200ppm/℃
阻值范围：0＆1Ω～1MΩ
功率：1/16W～1/10W
应用领域：拉起/断开电阻；数字电路；液晶显示器，显示，内存模块，等等，通讯设备
产品特性：适合高密度，安装和狭小空间的规模，适合通过非常小的PCB，小型电子设备如，移动电话，硬盘驱动器，减少了安装时间，减少数量的组件，适用于红外回流焊接
精度：±1%～±5%
温漂（TCR）：±200ppm/℃
阻值范围：0＆1Ω～1MΩ
功率：1/16W～1/10W
应用领域：拉起/断开电阻；数字电路；液晶显示器，显示，内存模块，等等，通讯设备
产品特性：适合高密度，安装和狭小空间的规模，适合通过非常小的PCB，小型电子设备如，移动电话，硬盘驱动器，减少了安装时间，减少数量的组件，适用于红外回流焊接
